干法刻蝕與濕法刻蝕
作者：網(wǎng)站管理員
來源：本站原創(chuàng)
日期：2022/12/24 16:47:04
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屬于：技術(shù)資訊
在半導體制造中，對基板或基板上形成的薄膜進行加工的工序被稱為刻蝕。因特爾創(chuàng)始人戈登·摩爾在1965年提出的“晶體管數(shù)量的集成密度每1.5~2年就會翻倍”的預測（俗稱摩爾定律），刻蝕技術(shù)的進步對摩爾定律的實現(xiàn)起著重要作用。
刻蝕不同于鍍膜這種“加法”加工，而是“減法”加工。其加工方法大致可分為兩種:濕法刻蝕和干法刻蝕。簡單來說，濕法就是靠溶解來加工，干法則是靠挖掘來加工。 接下來我們來簡單說明一下濕法刻蝕與干法刻蝕各自的技術(shù)特點與差異，以及各自所適合的用途。
刻蝕工藝的概述
刻蝕技術(shù)的誕生源自于15世紀中葉的歐洲。當時，人們將酸倒入刻有花紋的銅板上，讓其沿著紋路腐蝕銅來制作凹版。這種利用腐蝕原理來進行表面加工的技術(shù)被統(tǒng)稱為“etching刻蝕”。
半導體制造工序中的刻蝕，是為了在基板或基板上的薄膜刻成圖紙規(guī)定的紋路。鍍膜工藝和光刻工藝，再加上刻蝕工藝，多次重復就可將平面加工成立體式的結(jié)構(gòu)。
濕法刻蝕與干法刻蝕的不同
濕法刻蝕，是用溶液腐蝕表面來進行刻蝕。這種方法的優(yōu)點是加工成本低廉、速度快，缺點就是加工精度略低。于是1970年前后便催生出了干法刻蝕。干法刻蝕不使用溶液，而是通過氣體沖擊基板表面來進行刻蝕，特點就是加工精度高。
等向性與異向性
所謂等向性，就是物質(zhì)或空間的物理性質(zhì)各個方向相同，異向性就是物質(zhì)或空間的物理性質(zhì)因方向而不同。
刻蝕手法中，“以某個點為中心進行同等程度的刻蝕”就是等向性刻蝕，“以某個點為中心，根據(jù)不同方向進行不同程度的刻蝕”則是異向性刻蝕。比如半導體工序的刻蝕中，為了朝指定方向刻蝕同時保留其他方向的部分，多采用異向性刻蝕。
(等向性刻蝕與異向性刻蝕示意圖)
使用藥液的濕法刻蝕
濕法刻蝕利用的是藥液與基板的化學反應。這種方法雖說也不是不能進行異向性刻蝕，但與等向性刻蝕相比其難度要高出一個水平。除了對溶液和材料的組合搭配有諸多限制，基板溫度、溶液濃度、添加物的多少等條件也需要嚴格控制。 無論將條件控制得有多細微，濕法刻蝕也很進行1μm以下的細微加工。原因之一就是必須要對側(cè)面刻蝕進行把控。 濕法刻蝕時，即便只希望溶解材料的垂直方向（深度方向），也很難避免溶液碰到側(cè)面，結(jié)果就是材料的各個方向都開始溶解。由于會出現(xiàn)這種現(xiàn)象，濕法刻蝕中有幾率會出現(xiàn)比預期寬度更小的部位，這樣一來，就很難去加工那些需要精密控制電流的產(chǎn)品了。
(濕法刻蝕中可能出現(xiàn)的失敗情況)
干法刻蝕適用于精細加工的原因
在半導體制造這種高精度加工中，適合異向性刻蝕的干法刻蝕得到了應用。這里的干法刻蝕多指反應離子刻蝕(RIE)，廣義上等離子刻蝕和濺射刻蝕也算在干法刻蝕里，不過本文中主要以RIE為主來說明。
那么，為什么干法刻蝕就可以較容易地做到異向性刻蝕呢？為了解釋這一點，我們來具體看一下RIE的過程吧。利用干法刻蝕來腐蝕基板的過程，可以簡單地分為“化學刻蝕”和“物理刻蝕”。 化學刻蝕分3個步驟進行。首先，反應氣體吸附于表面。接著，反應氣體與基板材料形成反應生成物，最后，反應生成物脫離。 接下來物理刻蝕是對著基板吹垂直方向的氬氣，以此來進行垂直向下的刻蝕。 化學刻蝕是等向性發(fā)生的，而物理刻蝕則可以通過控制氣體的方向來實現(xiàn)異向性。正因為這種物理刻蝕，干法刻蝕才會比濕法刻蝕更能把控方向性。 干法刻蝕也跟濕法刻蝕同樣要求嚴密的條件，不過比起濕法刻蝕更易管理。因此，工業(yè)生產(chǎn)中干法刻蝕無疑更加有利。
至今仍需要濕法刻蝕的原因
既然干法刻蝕看起來如此萬能，為什么當今世上依舊存在著濕法刻蝕呢？其實原因很簡單，就是因為濕法刻蝕生產(chǎn)起來成本更低。
干法刻蝕與濕法刻蝕最大的不同就是成本。濕法刻蝕使用的藥液價格并沒有那么高昂，設備本身的價格也比干法刻蝕設備便宜很多。另外，濕法的加工所需時間短，可以同時處理多個基板，所以生產(chǎn)成本也可以控制的比較低。其結(jié)果就是，產(chǎn)品成本更低，和其他競爭對手相比就有了優(yōu)勢。如果不追求很高的加工精度的話，很多量產(chǎn)型企業(yè)多選擇濕法刻蝕。
根據(jù)成本與精度來區(qū)分使用的兩種刻蝕工藝
雖然濕法刻蝕與干法刻蝕有很大區(qū)別,但是也并不能說誰優(yōu)誰劣，根據(jù)對成本、精密度的重視程度不同選擇不同的生產(chǎn)工藝才是最理想的方法。
