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半導(dǎo)體Device也可以用于碳中和？

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2023-10-31

Intel發(fā)表新一代封裝用的玻璃基板

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2023-09-19

NAND市場2023年持續(xù)低迷，預(yù)計(jì)第四季度后才開始恢復(fù)

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2023-07-16

一種用來做半導(dǎo)體測試探針的新合金“TK-FS”

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2023-05-25

僅需1分鐘即可完成納米片材料制膜的新技術(shù)

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2023-04-16

ChatGPT對半導(dǎo)體行業(yè)的影響

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2023-03-20

2022年是汽車半導(dǎo)體蓬勃發(fā)展的一年

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2023-02-12

京瓷公司 通過新工藝實(shí)現(xiàn)GaN系微光源100μm長激光

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2022-11-18

三維垂直通道型鐵電體及反鐵電體存儲研發(fā)成功

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2022-11-18

中芯國際擬投資75億美元建設(shè)天津12寸晶圓生產(chǎn)線

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2022-11-18

美參院再推超2000億“芯片+法案”

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2022-11-18

GaN功率器件市場2027年將達(dá)到20億美元規(guī)模

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2022-11-18

SEMI：2024年底8英寸產(chǎn)能將達(dá)每月690萬片新高

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2022-11-18

AMAT2022年第2季度營業(yè)額增長12%，中國占比增加

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2022-11-18

2022世界半導(dǎo)體大會延期至8月18-20日

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2022-11-18

【轉(zhuǎn)載】2022年全球芯片出貨量將達(dá)4277億顆

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2022-11-18

第三代半導(dǎo)體國內(nèi)產(chǎn)能大盤點(diǎn)

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2022-11-18

SiC市場迎來爆發(fā)期，全球最大碳化硅晶圓廠2022年

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2022-11-18

RF應(yīng)用：碳化硅基PK硅基氮化鎵

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2022-11-18

碳化硅SiC發(fā)力 第三代半導(dǎo)體時代即將到來？

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2022-11-18